Make:で紹介されているいたずらツール（Stealth USB caps locker）

http://blog.makezine.com/archive/2008/04/stealth_usb_caps_locker.html
ほうら、言わんこっちゃない。

コメント 8

勢いで翻訳

このUSBポートをふさぐデバイスには、HIDキーボードが実装されているよ。何か役に立つことをする代わりに、このデバイスは30秒から8分の間隔でCaps Lockキーのコードを送信してくれるんだ。
すると、Caps Lock状態がON/OFFすることになる。オペレーティング・システムが、キーボードのLEDを制御しているから、Caps Lock LEDも一緒にピカピカするんだ。こうして、PCのユーザがうっかりCaps Lockキーを押しちゃったかのように見せかけるので、二・三十回繰り返す頃には、ユーザは怪しいと思うようになるんだな。あるいは、Caps Lockキーがひとりでに点くのを見つけちゃうかもしれない。
次にやることといったら、再起動したり、キーボードを机に叩きつけてみたり、コントロール・パネル中をつつきまわしてみたり、出来ることならキーボードを交換してしまうだろう。でも、ユーザがこの小さなデバイスがコンピュータの後ろにあるUSBポートにささっているのを見つけるまで、全然直らないんだ。

JB16は、この用途にはデカすぎるな。

by noritan (2008-04-02 16:37) 

SOPは無理そうですけれど、QFPの方は両面基板が必要だけれど行けそうな気がします。

ただ、ここまで部品数を減らし、片面基板に納める事は難しいかもしれない。
この点ではAVRはお茶目だし、非常に良く出来ているマイコンだと思う。

by hamayan (2008-04-02 16:49) 

もひとつ、同じようなデバイスが紹介されていましたね。
by masato (2008-04-02 17:47) 

これですね。

http://blog.makezine.com/archive/2008/04/phantom_keystroker.html
The Phantom Keystroker

やっぱり、SOICは、デカいし、外付け部品も多い。

AVRの方は、ろくに部品が付いていないところを見ると、発振器内蔵なんですね。すごいなあ。
by noritan (2008-04-02 20:03) 

SiLabs C8051F326/327 (28pin QFN, 5x5mm)だと、外付け部品は電源のパスコン一個だけにできます。
http://www.silabs.com/public/documents/tpub_doc/dshort/Microcontrollers/USB/en/C8051F327_Short.pdf

まあAVRのもそうですが、USBソケットの直後にESD保護用ダイオードも入れておいた方が良いでしょう。例えば、
SP0503BAHT ( http://littelfuse.com/part/SP0503BAHT.html )
USB用と銘うっていて、GND側にだけダイオードが入ってるものなら何でも良いです。ちなみに電源側にもダイオードが入っているのはハブ用なので間違わないように。

ところで、QFNパッケージでも手ハンダできます（老眼がひどくなければ :-) ）
- パターン設計で各ピン用のパッドを0.3 - 0.5mm ほどパッケージの外形から突き出します。パッケージ底部のパッドはGNDピンに接続する形で付けておきます（スルーホールなし、多少放熱に良いかも）。ソルダレジストなしでもOK
- 少量の無洗浄フラックスをパッドに塗って、先の細いコテにハンダを乗せ、パッケージの側面とパッドの突き出し部分にごく軽く触れるようハンダ付けします。ハンダが隣のパッドとブリッジしてしまったら、無洗浄フラックスを足してコテ先で掻き出します。
- 家庭用のホットプレートでハンダが溶けない程度に少しあぶってフラックスをとばします。

無洗浄タイプフラックス　HB-20F
http://www.sunhayato.co.jp/products/details.php?u=542&id=01100

無洗浄をうたっているフラックスは弱い有機酸（カルボン酸など）を含んでいます。これらの酸は熱をかけると揮発、分解します。熱をかけないと酸のまま残って腐食の原因となります。

ピン間0.65mmや0.5mmのSSOPがハンダ付けできる人なら、QFNも問題ありません。


＞AVRの方は、ろくに部品が付いていないところを見ると、発振器内蔵なんですね。
AVRのはいわゆるbit-bang USBです。Make受け狙ってますね、趣味人です。よい子の皆さんはMC68HC908JB16など、まともなUSB MCU使いましょう。

C8051F327の方はUSBの信号を参照し、ディジタルPLLを使って内蔵発振器の周波数を合わせ込みます。クロックリカバリーと呼ばれているテクニックです。

Tsuneo
by Tsuneo (2008-04-05 17:24) 

> パターン設計で各ピン用のパッドを0.3 - 0.5mm ほどパッケージの外形
>から突き出します
専用に作るなら、もっと長い方が楽です。（余分な半田の逃げ場所になります）
> 少量の無洗浄フラックスをパッドに塗って、先の細いコテにハンダを乗せ、
>パッケージの側面とパッドの突き出し部分にごく軽く触れるようハンダ付け
>します
それ、難易度高いです。
私は、最近ＱＦＰなら１辺まとめて半田盛り(0.5ミリなら１０本位の足に当たるこて先を使用）して、吸取り線で取ってその後フラックスで修正してます。
私の使ってるフラックスはエンジニアのＺＣ－７０ですが
>熱をかけると揮発、分解します。
そんな感じです。知らずに偶然使って調子良かったのでそのまま使ってます。

by nori@じじい (2008-04-06 21:42) 

QFNの手半田は前に一回だけやった事があります。
やはりこて先でパッケージ側面の足とPADを同時に暖めて半田付けを行いましたが、困ったのはパッケージ底面を目視できないので、上手く半田付けができたか動かすまで判らなかった点です。

ここは、kotoriさんのオーブントースターリフロー炉の出番なのか(笑)。

by hamayan (2008-04-06 22:41) 

QFNは数回はんだ付けしてます。ブツはSiLabs C8051F300です。
確かに、動かすまではうまくはんだ付けできたのか確認できず、
心配でした。

> ここは、kotoriさんのオーブントースターリフロー炉の出番なのか(笑)。

そうですね、あれ、なかなかよいと思いますが、クリームはんだって使用期限があるんですよね。
毎日のようにリフローする訳じゃないのがネック。

by DAI (2008-04-07 23:54)